Description en français ci-dessous
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HaiLa is building ultra-low power radio communications solutions that will eliminate the need for batteries in wireless communication devices by offering a product that is hyper power efficient that can run indefinitely from harvested energy. Our mission is to enable Ambient Power IoT with sensing everywhere on existing protocols such as Wi-Fi.
This is an exciting opportunity for an Analog Validation & Characterization Engineer to join our dynamic and diverse team! In this full-time role reporting to the VP of Engineering, you will lead the electrical validation, characterization, and production test development for our analog and mixed-signal integrated circuits.
Based in Montreal, HaiLa is supported by leading sustainability-focused venture investors as well as Stanford University.
Description
HaiLa’s Engineers develop the next-generation wireless technologies dedicated to unlocking the vast potential of the Internet of Things. HaiLa’s chipsets focus on ultra-low power Wi-Fi backscatter connectivity.
As an Analog Validation & Characterization Engineer, you will own the path from first silicon bring-up through high-volume production test, working closely with design, packaging, and product engineering teams to ensure our chips meet performance specifications across the full range of real-world operating conditions.
This is a hands-on role for someone who is equally comfortable on the lab bench with probes and precision instrumentation as they are writing automated test programs for a production ATE platform.
Responsibilities:
- Plan and execute lab-bench validation of new silicon, including bring-up, debug, and functional/performance verification against block-level and full-chip specifications.
- Perform chip-to-chip and lot-to-lot performance characterization, comparing measured results against expected design targets and datasheet specifications, and produce clear, data-driven reports for design and product teams.
- Design and run systematic characterization studies across Process, Voltage, and Temperature (PVT) corners to establish guardbands, yield risk, and margin to specification.
- Operate and maintain lab-bench equipment (network analyzers, spectrum analyzers, protocol analyzers, signal/pattern generators, oscilloscopes, power supplies, precision DMMs, temperature-controlled chambers, etc.) and probe-based test setups (manual and semi-automated wafer probe stations, RF/DC probing).
- Collaborate with the PCB design/layout team to define and review test board and load board designs, ensuring signal integrity, calibration accuracy, and de-embedding suitable for high-precision analog/RF measurements.
- Partner with design engineers to correlate bench, probe, and production test data against simulation, and translate findings into design or test program improvements.
- Document test procedures, characterization results, and specification compliance for internal design reviews and customer-facing datasheets.
Minimum qualifications:
- BS/MS in Electrical Engineering or a related field, with 5+ years of experience in analog/RF/mixed-signal IC test, validation, or characterization.
- Demonstrated experience with lab-bench test equipment and instrumentation for analog/RF measurements.
- Hands-on experience with wafer probe test equipment and probing techniques (manual or automated).
- Proven track record of characterizing chip-to-chip performance and reporting results against block-level specifications and full-chip performance targets.
- Experience developing automated test programs for foundry wafer probe and/or OSAT final test.
- Demonstrated experience designing and executing systematic PVT characterization plans.
- Solid understanding of PCB test board/load board design and layout practices for high-frequency and precision analog signals (grounding, decoupling, controlled impedance, shielding).
- Working knowledge of CMOS analog/mixed-signal design principles sufficient to interpret schematics, specifications, and simulation data.
- General understanding of CMOS packaging and bonding processes (wire bond, flip-chip, WLCSP, etc.) and their impact on electrical performance.
- Strong data analysis skills (statistical analysis, correlation, outlier detection) and proficiency with tools such as Python and MATLAB.
- Excellent written and verbal communication skills, with the ability to present characterization findings clearly to cross-functional teams.
- On-site presence in our Montreal office is required.
Preferred qualifications:
- Experience with RF characterization (S-parameters, noise figure, gain/linearity, matching networks) in addition to analog/mixed-signal test.
- Familiarity with test program languages/environments for Teradyne or equivalent platforms (e.g., IG-XL).
- Experience supporting new product introduction (NPI) from first silicon through production ramp.
- Familiarity with reliability test methods (HTOL, burn-in, ESD/latch-up characterization).
- Experience working directly with foundries and OSATs on test insertion planning and yield improvement.
Why work for HaiLa
- Play a key role in bringing the breakthrough power-efficient technology to market.
- Be part of a solution that aims to remove hundreds of millions of batteries from landfills.
- Work with a lean and agile team of the best hardware and software engineers in the industry who are eager to share their expertise.
- Gain work experience with an innovative high-tech start-up with a future-proof vision.
If you’re eager to…
- Take new analog/RF silicon from first bring-up through high-volume production test
- Work hands-on across the lab bench, wafer probe, and production ATE in a single role
- Generate the characterization data that drives design decisions and customer-facing datasheets
- Work in a driven, fast-paced startup environment and help build the validation foundation from the ground up...
Please apply today!
------------------------- Description en français ---------------------------------------------------------
HaiLa développe des solutions de radiocommunication à ultra-faible consommation qui élimineront le besoin de piles dans les appareils de communication sans fil, grâce à un produit d’une efficacité énergétique exceptionnelle capable de fonctionner indéfiniment à partir d’énergie récupérée. Notre missionest de rendre possible l’IoT alimenté par l’énergie ambiante (Ambient Power IoT), avec des capteurs partout, sur des protocoles existants comme le Wi-Fi.
Voici une occasion stimulante pour un(e) Ingénieur(e) en validation et caractérisation analogique de se joindre à notre équipe dynamique et diversifiée! Dans ce poste à temps plein relevant de la vice-présidence, Ingénierie, vous dirigerez la validation électrique, la caractérisation et le développement des tests de production de nos circuits intégrés analogiques et à signaux mixtes.
Établie à Montréal, HaiLa bénéficie du soutien d’investisseurs en capital de risque de premier plan axés sur le développement durable, ainsi que de l’Université Stanford.
Description
Les ingénieur(e)s de HaiLa développent les technologies sans fil de nouvelle génération destinées à libérer l’immense potentiel de l’Internet des objets. Les jeux de puces de HaiLa misent sur la connectivité Wi-Fi par rétrodiffusion (backscatter) à ultra-faible consommation.
En tant qu’ingénieur(e) en validation et caractérisation analogique, vous serez responsable de tout le parcours, de la mise en service du premier silicium jusqu’aux tests de production à grand volume, en étroite collaboration avec les équipes de conception, d’encapsulation et d’ingénierie produit, afin de vous assurer que nos puces respectent les spécifications de performance dans toute la gamme des conditions d’utilisation réelles.
Ce poste pratique s’adresse à une personne aussi à l’aise au banc de laboratoire, avec des sondes et de l’instrumentation de précision, qu’à l’écriture de programmes de test automatisés pour une plateforme ATE de production.
Responsabilités :
- Planifier et réaliser la validation au banc de laboratoire des nouveaux circuits en silicium, y compris la mise en service (bring-up), le débogage et la vérification fonctionnelle et des performances par rapport aux spécifications au niveau des blocs et de la puce complète.
- Effectuer la caractérisation des performances d’une puce à l’autre et d’un lot à l’autre, comparer les résultats mesurés aux cibles de conception prévues et aux spécifications de la fiche technique, et produire des rapports clairs et fondés sur les données à l’intention des équipes de conception et de produit.
- Concevoir et mener des études de caractérisation systématiques selon les coins procédé, tension et température (PVT) afin d’établir les marges de garde (guardbands), le risque de rendement et la marge par rapport aux spécifications.
- Utiliser et entretenir l’équipement de banc de laboratoire (analyseurs de réseau, analyseurs de spectre, analyseurs de protocole, générateurs de signaux et de motifs, oscilloscopes, alimentations, multimètres numériques de précision, enceintes à température contrôlée, etc.) ainsi que les montages de test sous pointes (stations de test sous pointes manuelles et semi-automatiques, sondage RF/CC).
- Collaborer avec l’équipe de conception et de routage des circuits imprimés (PCB) pour définir et réviser la conception des cartes de test et des cartes d’interface (load boards), en assurant l’intégrité des signaux, la précision de l’étalonnage et un désenchâssement (de-embedding) adaptés aux mesures analogiques et RF de haute précision.
- Travailler avec les ingénieur(e)s de conception pour corréler les données de test au banc, sous pointes et de production avec les simulations, et traduire les constats en améliorations de la conception ou des programmes de test.
- Documenter les procédures de test, les résultats de caractérisation et la conformité aux spécifications pour les revues de conception internes et les fiches techniques destinées aux clients.
Qualifications minimales :
- Baccalauréat ou maîtrise en génie électrique ou dans un domaine connexe, avec au moins 5 ans d’expérience en test, validation ou caractérisation de circuits intégrés analogiques, RF ou à signaux mixtes.
- Expérience démontrée de l’équipement et de l’instrumentation de test de banc de laboratoire pour les mesures analogiques et RF.
- Expérience pratique de l’équipement de test sous pointes sur plaquette et des techniques de sondage (manuelles ou automatisées).
- Feuille de route éprouvée en caractérisation des performances d’une puce à l’autre et en présentation des résultats par rapport aux spécifications au niveau des blocs et aux cibles de performance de la puce complète.
- Expérience du développement de programmes de test automatisés pour le test sous pointes sur plaquette en fonderie et/ou le test final chez un OSAT.
- Expérience démontrée de l’élaboration et de l’exécution de plans de caractérisation PVT systématiques.
- Solide compréhension des pratiques de conception et de routage de cartes de test et de cartes d’interface pour les signaux haute fréquence et analogiques de précision (mise à la masse, découplage, impédance contrôlée, blindage).
- Connaissance pratique des principes de conception analogique et à signaux mixtes CMOS, suffisante pour interpréter des schémas, des spécifications et des données de simulation.
- Compréhension générale des procédés d’encapsulation et de connexion CMOS (microcâblage, puce retournée [flip-chip], WLCSP, etc.) et de leur incidence sur les performances électriques.
- Solides compétences en analyse de données (analyse statistique, corrélation, détection des valeurs aberrantes) et maîtrise d’outils comme Python et MATLAB.
- Excellentes compétences en communication écrite et orale, et capacité à présenter clairement les résultats de caractérisation à des équipes multidisciplinaires.
- Présence sur place requise à notre bureau de Montréal.
Qualifications souhaitées :
- Expérience en caractérisation RF (paramètres S, facteur de bruit, gain et linéarité, réseaux d’adaptation) en plus du test analogique et à signaux mixtes.
- Connaissance des langages et environnements de programmation de test pour les plateformes Teradyne ou équivalentes (p. ex., IG-XL).
- Expérience du soutien à l’introduction de nouveaux produits (NPI), du premier silicium jusqu’à la montée en production.
- Connaissance des méthodes d’essai de fiabilité (HTOL, déverminage [burn-in], caractérisation ESD/latch-up).
- Expérience de collaboration directe avec des fonderies et des OSAT pour la planification des étapes de test et l’amélioration du rendement.
Pourquoi travailler chez HaiLa
- Jouer un rôle clé dans la mise en marché d’une technologie révolutionnaire à haute efficacité énergétique.
- Faire partie d’une solution qui vise à éviter que des centaines de millions de piles se retrouvent dans les sites d’enfouissement.
- Travailler au sein d’une équipe agile et restreinte, composée des meilleur(e)s ingénieur(e)s en matériel et en logiciel de l’industrie, qui ont à cœur de partager leur expertise.
- Acquérir de l’expérience au sein d’une jeune entreprise technologique innovante, dotée d’une vision tournée vers l’avenir.
Si vous souhaitez…
- Mener de nouvelles puces analogiques et RF de la première mise en service jusqu’aux tests de production à grand volume
- Travailler concrètement au banc de laboratoire, en test sous pointes et sur ATE de production, dans un seul et même rôle
- Produire les données de caractérisation qui orientent les décisions de conception et les fiches techniques destinées aux clients
- Évoluer dans une jeune entreprise dynamique au rythme rapide et contribuer à bâtir les fondations de la validation à partir de zéro...
Postulez dès aujourd'hui!
